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2010第五届中国(郑州)国际节能照明暨城市亮化工程技术设备展览会 同期举办：中原房地产业博览会 时 间：2010年5月7日—9日 地 址：郑州国际会展中心（郑东新
http://blog.alighting.cn/zzjbhui/archive/2009/12/15/21528.html2009/12/15 9:18:00
2011年意大利米兰灯具展|2011年意大利米兰灯光照明展会2011年意大利米兰灯光及建筑物技术展览会专业出国参（观）展组织机构——2011年米兰国际灯光及建筑物技术展览会意大
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121036.html2010/12/15 15:18:00
2014年6月10日，作为全球硅衬底led技术的主导者，晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中，首次发布了采用硅衬底大功
https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09
1879年，爱迪生发明白炽灯，人类照明进入电时代。如今，一种新的光电技术日趋成熟，芯片在不久的将来可能会取代白炽灯的钨丝，成为新的照明材料。发光芯片技术已应用于部分城市的“亮化
https://www.alighting.cn/news/2007111/V4088.htm2007/11/1 9:16:23
近日，第二届亚太led技术论坛峰会在深圳和宁波相继举办。深圳和华南地区在中国led照明产业的重要位置自然无须多言，但宁波和整个杭州湾区的led配套产业出乎很多人意料地正迅速崛
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233153.html2011/8/20 0:17:00
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成，电路设计复杂，mjt则采用多junction 技术集成在同
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121618.htm2014/2/21 13:56:38
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
https://www.alighting.cn/news/2014227/n939360266.htm2014/2/27 13:19:10
中国led半导体照明产业发展到今天，led照明集成应用技术已日趋成熟。伴随着中国上游芯片企业供应规模的增加，大规模、低成本的照明常用类型芯片的性价比已能被市场接受，再有驱动低成
https://www.alighting.cn/news/2014220/n689660068.htm2014/2/20 10:05:48
