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属板材、管材、型材、线材冲压及其成型、制作零部件，制作工装模具及其成型材料和设备，薄板/中厚板表面处理技术，工艺控制/质量保证，工厂和仓库设备，数据处理（硬/软件），服务、信息和交
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/3/28/145375.html2011/3/28 22:48:00
具及其成型材料和设备，薄板/中厚板表面处理技术，工艺控制/质量保证，工厂和仓库设备，数据处理（硬/软件），服务、信息和交流等。 焊接：各类弧焊电源、专用焊接设备、各种电阻焊设备、各
http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170357.html2011/5/4 14:07:00
保。直流驱动，超低功耗（单管0.03瓦-1瓦）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。?led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9238.html2008/10/30 20:36:00
理；烙铁采用控温烙铁，有效防止烙铁高温烧坏led芯片。 3、led软光条湿气在高温下爆裂：led封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理，在过回流焊时就会因为回流焊
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40629.html2010/4/18 21:13:00
—590nm,橙色——615nm,红色——625nm.7.led有哪几种封装方式?答:封装方式: 1、引脚式（lamp）led封装, 2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装, 3
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96436.html2010/9/12 20:49:00
海力士半导体器件公司推出的新型储存器hy5du573222fp-28是一种与的cmos双数据速率（ddr）同步储存器。它采用bag144封装方式，封装成本低廉。单价在2.28〜2
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2011/3/11/139918.html2011/3/11 10:22:00
发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
游领域。led产业呈现整体产能过其中外延芯片和蓝宝石尤其严重。外延领域2011年净增机台数为476台，总量达到803台，预估2011年底机台开动率约50%。应用和封装的产能过剩预
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/26/310176.html2013/2/26 11:17:35
