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2013年以来，受到led xingji lighting 照明市场的推动，led芯片市场需求出现较大增长，不过国内产能过剩问题依然存在。目前，我国生产的led芯片主要集中在中低
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319630.html2013/6/21 16:53:30
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319635.html2013/6/21 16:57:27
、亮度led的亮度不同，价格不同。用于led灯具的led应符合雷射等级ⅰ类标准。 3、芯片大小芯片的大小以边长表示，大芯片led的品质比小芯片的要好。价格同芯片大小成正比。 4
http://blog.alighting.cn/cnjjzm/archive/2013/8/13/323334.html2013/8/13 9:31:17
、芯片led的发光体为芯片，不同的芯片，价格差异很大。日本、美国的芯片较贵，一般台湾及国产的芯片价格低于日、美。 8、芯片大小芯片的大小以边长表示，大芯片led的品质比小芯片的要
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/4/10/350267.html2014/4/10 14:53:38
度用途不同的led其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。6、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。7、芯片led的发
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2014/4/12/350362.html2014/4/12 15:27:04
ledinside最新发表的《2010年中国led芯片企业行业分析报告》指出,中国在未来几年规划增加的mocvd台数超过1200台,其中2010年规划增加的mocvd数量超过30
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/20/91725.html2010/8/20 21:02:00
其工作温度承受能力可达到110°c. 这种小型装置采用0603(s-spice)的业界封装标准,其封装好的spiceled高度仅仅为0.6mm。如此小型,高效能,高可靠的设
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/28/6734.html2009/9/28 15:41:00
李世玮教授于1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以及佛山市香港科技大学led-fp
http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20
大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率led器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
、铺天盖地的广告、走马灯似的跳槽也成为这个行业最显性的注脚。led行业正处于战国纷争的时代。在这样浮躁的环境中，每个led企业都或多或少地经历着成长的烦恼。 正在快速成长的封
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2011/8/22/233329.html2011/8/22 17:16:00
