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两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
德豪润达led事业占其总营收比重逐年提升，2012年上半达约32%，其中，led应用产品、封装、芯片分别为24.9%、4.6%、2.2%，然随mocvd产能开出，led芯片营收未
https://www.alighting.cn/news/20120926/112915.htm2012/9/26 10:05:52
公司正在转型，走纵向一体化战略。由于封装环节毛利率大幅下降，公司正在从单纯的led封装企业走向垂直一体化的led企业：公司已经成立国星半导体从事led 芯片业务;将照明事业部划到
https://www.alighting.cn/news/20110823/114896.htm2011/8/23 10:07:18
品。采用优于业内的薄型封装，avago的asmt-mx60 led提供给固态照明应用设计工程师一个稳固可靠的封装，带来高亮度照明输出并且组装非常容
https://www.alighting.cn/news/20080623/118538.htm2008/6/23 0:00:00
日前，led 照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color led，从而进一步壮大了其高功率彩色 led 产品的阵
https://www.alighting.cn/news/20090508/119114.htm2009/5/8 0:00:00
led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术，推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/news/20091207/121064.htm2009/12/7 0:00:00
led厂4月营收陆续公布，晶片厂晶电、新世纪弹升幅度优于封装厂，4月营收相继创下7～8个月新高纪录;封装厂则微幅成长，由于tv背光需求较预期弱，但照明拉货进度优于tv背光，led
https://www.alighting.cn/news/20150512/129186.htm2015/5/12 10:11:20
继隆达首季获利年增近5倍之后，封装龙头厂亿光获利同样亮丽，首季税后纯益5.67亿元(新台币，下同)，年增率高达35%，创下同期新高纪录，每股税后纯益1.31元，整体而言，led产
https://www.alighting.cn/news/20150515/129298.htm2015/5/15 10:10:44
