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2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30G-45G之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
测在87.3度—96.3度，平均90.7度。 (2) 原因推
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
于大功率led采用贴片式制程，因此其电子组件可以高度整合，可以把灯板和电源等都做得很少，而一般led及其配套组件难以实现。 7. 结构设计要求不同：因一般led功率小，单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
具体见图片7-8 10% 具体见图片7-8 图表2：不同离模剂量对led产品的光电参数及外观影响 3.3针对产品使用不同量离模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00
citizen光电半导体(简称citizen)公司，总部设在日本，其生产的大功率led 3w,5w,7w,10w,16w系列，因具备光效高，光衰小，长寿命等特性，现正大规模应用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
一支路的故障而导致整个灯具的不工作，保护的可靠性好。二是主干路保护(图7)：这种保护就是在灯具的主回路上串联一颗pptc，对整个灯具进行保护。这种方式的好处是成本低，占板面积
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
少的热量。 （5）减少所用的led封装的数量，进一步减少产生的热量。 （6）能量消耗降低。 （6）散热优良。 （7）led封装的出光角度加大。 (8) le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smd形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
b的混光距离）的一部分变成与液晶屏平行方向的光程（或rGb的混光距离），见图7。 图7截面图 优势：（1）比较薄。 （2）led背光模组可以区域控制。 3.3
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
日本techno system research的林秀介在 “第7届tsr研讨会2010”上，介绍了高速增长的led背光液晶电视的下一个发展趋势(大势所趋的led背光液晶电视的下一
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