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率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（l1& l2）的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料
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件可以在 100Cd/m2 亮度下保持较长时间。有机发光显示技术基本达到了实际应用的要求，特别是在发光效率方面， oled 远远高于 pdp 的水平。 目前，oled 技术能够满
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化的视觉效果。附： led发光颜色参数表序号 颜色 led灯规格 波长 1 红(r) led高亮度发光管 625nm 2 绿(g) led高亮度发光
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期内确定百分比的导通及关闭。该方法如图2所示，图中串行的led具有相同的电流，并通过各自独立的并行Fet开关实现调节。采用该方法的另一实现方式如图3的模块化构成所示。图2 采用脉
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约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只
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子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率，研制扩大单一芯片表面尺寸（2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le
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部的正向压降(vF)。vF随着白光led电流值的不同而不同，也会随着温度的变化而变化。一般情况下，在整个工作温度范围内，20ma白光led的vF在2.5v至3.9v的范围内变化。大多
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性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m
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及现实的优越性，受到广大专业人士的青睐。它的出现也为照明界开拓出了一个全新的技术领域，并为照明节能设计提供了更多的选择。笔者将就ｌｅｄ的性能、现状等作简要的介绍和分析。2、ｌｅ
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