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而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力，使其具有高填充性和可靠性，以使封装器件具有高可靠性。可采用的方法主要有三种：(1)降低封装材料的玻璃化温度；(2)降低封装材料的模
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以三价铕为激活剂，在紫外、紫光或蓝光的激发下都能发射出三价铕的特征红色光谱。该荧光粉的特点是性质稳定、发光效率高、适合紫外、紫光和蓝光激发。 关键词：半导体照明，led，荧光粉，稀
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w左右。 三、我国ingaalp红光led差距 提高发光效率，进一步节省电能一直是led发展的主题，在ingaalp超高亮度led问世不久，国外的许多厂家如美国惠普公司等就提出了
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
１、引言 ｌｅｄ是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
d奠定扎实基础。可供uv光激发的高效萤光粉很多，其发光效率比目前使用的yag：ce体系高许多，这样容易使白光led上到新臺阶。6.开发多量子阱型芯片技术 多量子阱型是在芯片发光层的生
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d晶片，反光碗，金属阳极，金属阴极构成，外包具有透光聚光能力的环氧树脂外壳。可用一个或多个(不同颜色的)单灯构成一个基本像素，由于亮度高，多用于户外显示屏。 ②led点阵模块 由若
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制脉冲时序图，其中d1为s1的驱动信号，低有效；d2为s4、s6的驱动信号，高有效；d3为s2、s3、s5、s7的驱动信号，低有效。为了防止时钟馈通，驱动电路中包含了非交叠时钟电
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衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
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专为通信、计算和消费电子设备提供电源管理的集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司宣布其日益扩大的高电流白光发光二极管（wled）闪光灯驱动器系列又增加了两名新成员。产品编号为aa
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贴片led的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如：高功率led陶瓷基板，它
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