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加成本，而nxp可以从芯片内实现，不仅便于设计，并且也降低了成本。“比如ssl2109a控制器，由于采用了专用的电路，可以实现fp大于0.9，外围少，设计简单方便。”他举例道。 同
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304229.html2012/12/17 19:34:32
d更胜一筹。 从光学效率方面，lED芯片发光效率可以达到120lm/w以上，当在附加灯具后，由于灯罩、光线散射等装置的影响下，实际效率可能下降到60~70lm/w左右;olED照
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：lED要存放在干燥通
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304313.html2012/12/17 19:35:35
新和产品创新。同时做好企业技术中心等创新机构的建设，为构建技术创新体系打好基础。加强产业链的互动，包括材料、芯片制造、封装测试、电源模块、驱动电路、光源、灯具及专用设备、仪器等多
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304353.html2012/12/17 19:36:09
d绿色节能照明灯具生产项目;长方照明募集2.6亿元对lED照明光源和灯具扩产;聚飞光电募集3.1亿元扩产背光lED器件和照明lED器件;华灿光电拟募集9亿元建设第三期lED外延芯片项
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/20/304943.html2012/12/20 20:58:54
有高抗冲击强度；现在lED灯吧所生产的lED球泡灯，泡壳可以实现所有以上要求。第四、看灯珠，目前比较知名的灯珠品牌有：晶元，三星，lg芯片，日亚等进口灯珠。我们可以看包装上的产品规
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/21/305136.html2012/12/21 17:05:16
示，目前国内lED应用产品的创新不足，很多的产品都是模仿国外几年前的产品，而且质量还达不到国外的标准。有些企业仿照一些做得较好的产品，从芯片到元器件都使用同一个厂商，结果做出的产品还
http://blog.alighting.cn/ledmary/archive/2012/12/25/305487.html2012/12/25 16:00:08
先这是符合节能减排的大趋势，另外是中国政府在招标项目中率先明确提出此类要求，因此，芯片厂商纷纷跟进。例如，pi的lytswitch ic将pfc和恒流(cc)集成到单个开关电路
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/26/305626.html2012/12/26 11:54:11
商实行这种设备补贴政策，当两年前成功引进三安光电、德豪润达两家大项目后就已达成招商目标。国际上mocvd设备售价折合人民币3000余万元，lED芯片厂商获得的补贴相当于设备款的三成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/26/305667.html2012/12/26 21:13:14
业转型升级的方向，无论是芯片、外延片，还是封装、应用，无一不在数量上呈现爆炸式增长。lED应用系列指数显示，尽管近几月受原材料等成本高企的影响，价格降幅有所放缓，但整体上看，行业呈
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/27/305729.html2012/12/27 16:30:46
