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[转载]小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛

定在支架上,也就是所谓的固晶。然后再用专用机器焊接金线,连通芯片的两极以构成导通回路。在机器性能一定的情况下,芯片的尺寸越小,固晶及焊接金线的难度就越大,不良和报废也就越高。在这

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00

led将普及 十年为期

约24亿美元,渗透仅3.3%。philips预计led照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%,在2020年达到80%。今后led照明发展的主要方向,不应是lm/w

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126742.html2011/1/9 19:57:00

美国移民投资热持续升温

行动”的三个理由: 理由一:从移民局公布的数据看,投资移民申请的成功非常高! 理由二:美国到目前为止仍是国外直接投资的首选;也就是说,美国对于全世界的外国投资人来说,是最具吸

  http://blog.alighting.cn/xixi100415/archive/2011/1/10/126846.html2011/1/10 14:37:00

led灯具节能是大势所趋也是产品优势

费17万元。   led光源是未来照明系统的发展趋势,具有高效稳定、安全可靠、绿色环保、无有害辐射等特点,对降低功耗,提升能源利用有显着提高。使用寿命可达50000小时。此次开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126881.html2011/1/11 0:30:00

佘山天主教堂的灯光晚礼服

是从散热性能来说,都具备‘藏’起来的先天优势。”   在佘山天主教堂的泛光照明方案中,led的优势得到了淋漓尽致的发挥。其中,使用的color reach大功彩色动态泛光灯具照

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126898.html2011/1/11 0:40:00

[转载]韩国政府筹划制定led日光灯安全标准

上,光束维持在90%以上,明年将有可能提高这些标准。此次公示的安全标准包括了以led日光灯为主的d12插座、led日光灯、led日光灯转换器等4种标准。   图1 不同方

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/11/126964.html2011/1/11 16:50:00

led封装工艺常见异常浅析4

%左右,良偏低。   (2) 分析步骤:   对封胶机台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下:   第一次抽检2k,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

几种前沿领域的led封装器件1

屏包含有上百万只led,故此类显示屏用途的椭圆形led属于高端led领域,需具备如下主要优异特性:①高亮度;②高抗静电;③一致性(波长、高亮、角度);④低衰减;⑤低失效;⑥红绿蓝配

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

几种前沿领域的led封装器件3

胶。   白色smd的色域决定了大尺寸液晶显示屏色彩鲜艳度和逼真度。故需选择具有产生rgb三种波峰的高效荧光粉来实现。目前常见的是r g荧光粉配蓝色芯片方案。   广色域白色sm

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

oled的优点和缺点

0cd/a,寿命为6万小时;正在开发中的高效、长寿命蓝光材料bd-2 (0.13, 0.22),效为 8.7cd/a,寿命2.3万小时。   磷光材料方面,udc公司开发的红光材

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00

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