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陆led封装厂快速扩产 台二线封装厂受影响

随led背光在液晶电视渗透率愈来愈高,中国大陆led封装厂积极抢进,且今年中国大陆厂更努力扩产,单月总产能将达10亿颗,法人预期台湾led二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击,至于亿光

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n568150713.htm2013/4/17 10:49:47

多反光杯led封装技术的应用研究

为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统led封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多方光杯led封装,即在传统le

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54

功率led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

功率led封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功率led的应用、大功率led的市场分析、大功率led封装与应用中的热问题、大功率led的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

多样化设计 亿光推出全新led封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

美国能源部发布led封装制造成本模型

美国能源部开发了一个led封装制造成本模型,便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  https://www.alighting.cn/news/2012914/n781043473.htm2012/9/14 9:30:47

led封装中荧光粉的选择与解决方案

白光led的制作方式主要有两种,一种是采用红、绿、蓝三基色led芯片封装成白光led,另一种是利用单个led芯片配合荧光粉。

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39

led散热新技术─led硅基板封装导热

采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

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