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目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
科锐公司 (cree, inc) (nasdaq: cree)宣布推出第二代碳化硅 (sic) 功率mosfet，是能够使系统实现高效率及更小尺寸、以及高成本效益的硅解决方案。这
https://www.alighting.cn/news/20130318/113157.htm2013/3/18 15:17:09
据悉，面板厂看好9月营收与出货将持续成长，背光模组首先受惠。nb背光模组最大供应厂瑞仪（6176）9月led nb订单大增，led nb订单慢慢增加中。据瞭解，q3面板厂全面减
https://www.alighting.cn/news/20080924/93344.htm2008/9/24 0:00:00
件下稳定工作时，其实际消耗的功率不应大于额定功率的105%，实际功率因数不应比制造商的标称值低0.05。 四、电性能要求中的emc性能要求 电子电气产品emc方面的性能要
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/1/9357.html2008/12/1 10:55:00
led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
d）技术中的第二种表面接着装置。这新的封装技术，让欧司朗半导体得以将新款红外线发射器的高度降至不到一公厘，但又确保能以一般的方式加工处理新装置。波长为 850nm 的小巧但功率强大的红
http://blog.alighting.cn/jerry/archive/2012/7/12/281660.html2012/7/12 19:57:25
罗姆在“at international 2008”（2008年7月23～25日，幕张messe会展中心）上展出了最大输入功率5w的白光led。有平均显色指数（ra）约为72的近
https://www.alighting.cn/news/20080728/118981.htm2008/7/28 0:00:00
拍照手机的质量正不断提高，其中包括更高的分辨率、更佳的焦距、功能增强的图像处理软件以及防抖动等特性。然而比较落后的一方面是在低光照环境中拍摄照片时的闪光灯电能。许多手机由于提
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127445.htm2011/7/7 17:11:25
备多项成熟优势，但实际上led在我们所输入的能源中，仅有两成能源可以转换为光能，剩下的八成能源多半角成废热散
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128169.htm2010/12/1 13:34:43
目前，功率级led产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级led芯片封装，美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场，需要低压大电流的恒流驱动电源供电，其价格也比较高；另一
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7880.htm2007/2/10 10:19:13
