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「研究报告」2009年中国台湾省重点led路灯企业战略布局研究

园以及宜兰等地。  另一款sldn系列的120wled路灯,则是一款完全由国人自制的led路灯。由台达电与齐瀚光电,能缇精密所共同开发。本款路灯采用齐瀚光电的10w的COB封装le

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34521.html2010/2/27 15:41:00

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和led业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,COB)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成COB直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

130lm/w照明级led面光源在深圳市长光照明研制成功

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成COB直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/20091207/121064.htm2009/12/7 0:00:00

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的COB结构大型封装

装100余个数十mw等级小型led的COB(chip on board)结构大型封

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

国内首个四面立体天幕灯光启用(图)

宁波市世纪东方商业广场举行了COB写字楼亮灯仪式。COB写字楼以特制led灯嵌入楼体四面外墙铝板内,面积近1.5万平方米,成为国内首个四面立体“天幕”灯光系统。

  https://www.alighting.cn/news/2009819/V20614.htm2009/8/19 10:50:15

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