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十、按产品设计发光源 打破原来按光源设计产品，反过来按产品定制led光源封装形式；最大限度配合产品创意展现；因产品设计光学封装结构；成本低；与产品结合设计散热结构，热阻降低；恒流精
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
率led，芯片固定用支架材料一般是铁质，从散热的角度看，铁质材料是很差的。同时，支架向外引出的部分，截面积很小，这也增加了热阻。即使是食人鱼支架，也同样存在截面积小的问题。材质和结
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
下，正向电流较低，会导致led亮度不足，且在负载突降等暂态条件下，led可能受损。电阻方案的能效也最低，不利于节能，这在强调高低能耗的应用中尤为不利。此外，电阻方案也存在led热失
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179693.html2011/5/19 8:31:00
学封装结构；成本低；与产品结合设计散热结构，热阻降低；恒流精度高；保护功能具一体。深圳cyt公司led实验室可以快速帮助你完成产品设计。 十一、模组化光源优点①有效的降低成
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
结！ 十、按产品设计发光源 打破原来按光源设计产品，反过来按产品定制led光源封装形式；最大限度配合产品创意展现；因产品设计光学封装结构；成本低；与产品结合设计散热结构，热阻降低；
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
作电流，分别为70ma和150ma，输入功率可达0.3w。功率led的输入功率比原支架式封装的led的输入功率提高了几倍，热阻降为原来的几分之一。瓦级功率led是未来照明器件的核心部
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
体材料、第二代gaas、inp化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力,在光电子
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
、反向漏电流、反向击穿电压和静电敏感度等。热性能。照明用led发光效率和功率的提高是当前led产业发展的关键问题之一,与此同时,led的pn结温度及壳体散热问题显得尤为重要,一般用热
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
