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李豫华:led的散热技术

径、散热基板等方面阐述led的散热技

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19

晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功率垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

先进led晶圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

日本多晶硅龙头tokuyama进军led用硅晶圆市场

据日经产业新闻30日报导,日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆,将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。报导指出,tokuyama所研

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114055.htm2011/12/1 11:18:52

led蓝宝石基板

蓝宝石(al2o3,英文名为sapphire)为製成氮化镓(gan)磊晶发光层的主要基板材质,gan可用来製作超高亮度蓝光、绿光、蓝绿光、白光led。1993年日亚化(nichi

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126834.htm2011/12/1 10:34:22

日本多晶硅企业tokuyama进军led用硅晶圆市场

据日经产业新闻30日报导,日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆,将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。

  https://www.alighting.cn/news/2011121/n752236145.htm2011/12/1 10:16:12

东芝明年将关闭三座半导体厂 减半6吋晶圆产线

东芝表示,此次整顿行动将把前端与后端制程的六座离散半导体组件厂整编成三座大厂,包括位于兵库县的姬路半导体工厂、石川县的加贺东芝电子公司与福冈县的丰前东芝电子。 除此之外,2012年

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114110.htm2011/12/1 9:53:52

led蓝宝石基板厂兆晶将在大陆设厂,2012年q1定案

led上游蓝宝石基板厂兆晶(4969)董事长谢清福表示,为扩充经济规模,兆晶与鑫晶钻今年7月决议合并,并将双方合并基准日由12月31日提前到12月10日,全力冲刺大陆布局,目前公

  https://www.alighting.cn/news/20111130/114115.htm2011/11/30 10:13:30

白光led散热与o2pera封装技术

本文要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54

晶片代工急单效应疲弱,半导体市场需求恐持续不振

一线晶片供应商亦表示,供应链库存已非左右后续景气关键因素,重点仍是2012年终端市场需求成长力道能否如预期,若欧美、日本、大陆及新兴国家等重要经济体持续下修2012年国民生产毛额(

  https://www.alighting.cn/news/20111124/89880.htm2011/11/24 10:01:45

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