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业界体积最小150和200瓦led电源

/压功率,而且带有ul8750和ce表示的额定ip67、外形小、铝外壳的尺寸仅为 198 x 63 x 35 mm,号称业界最

  https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122458.htm2012/6/28 10:54:10

士兰微电子推出带可控硅调光及pfc led驱动芯片

士兰微电子于日前推出新品-带可控硅调光及pfc的原边控制模式led驱动控制sd6857/8系列芯片。该系列产品采用pfm调制技术,提供精确的压/(cv/cc)控制环路,具

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122895.htm2011/11/9 16:28:09

基于mip553的无电解电容高亮度led驱动电源设计方案

要。同时设计保护电路来保护负载。实验结果表明,控制器芯片能稳定工作,并且可以实现27v的压输出和350ma的

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123813.htm2015/1/4 10:13:57

适合led街灯应用的高能效28 v、3.3 a led驱动器设计

本文将介绍一款用于led街灯等应用的28 v、3.3 a的离线高功率因数led驱动器设计。这设计基于安森美半导体的ncl30001 led驱动器及ncs1002控制器,采

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127228.htm2011/8/30 15:54:32

led发展方向:技术和市场双成熟

半导体照明灯具通常由数十至上百个集群白光led组成,以目前的led性能而论,低压、驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交市电向低压转换而引

  https://www.alighting.cn/resource/20070822/128520.htm2007/8/22 0:00:00

led照明不断开拓市场 技术优势是保障

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论,低压、驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必

  https://www.alighting.cn/news/20101111/n868429076.htm2010/11/11 10:05:17

led灯具设计的关键问题

主要内容:一、半导体照明应用中存在的问题;二、散热设计;三、最高效率后端驱动方式;四、消耗的功耗已达到可忽略的程度;五、ac-dc设计;六、led组合化封装是未来发展趋势;七

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/26/163136_15.htm2011/12/26 16:31:36

led电源标准化设计路线

高的抗静电能力;6.平面光学结构优点;7.led照明电源缺少标准;8.分布式架构;9.分布式路灯结构示意图;10.分布式架构对ac电源的要

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/9/154339_85.htm2011/8/9 15:43:39

集成功率级led与源电路一体化设计

目前,功率级led产品有两种实现方式:一是采用单一的大面积功率级led芯片封装,美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场,需要低压大电驱动电源供电,其价格也比较高;另一

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7880.htm2007/2/10 10:19:13

美信发布带有led故障检测功能的led驱动器

美信近日推出了带有led故障检测功能的驱动器系列max6977。max6977串行接口led驱动器提供8个开漏、吸收、额定5.5v led驱动器输出,采用3v至5.5v电源供

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7871.htm2007/2/10 10:03:50

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