检索首页
阿拉丁已为您找到约 13699条相关结果 (用时 0.0123691 秒)

聚积科技正式推出超密屏专属led驱动芯片系列产品

于在2014广州led展正式推出一系列超密屏专属led驱动芯片 (mbi5151 / 5152 / 5153),协助客户解决上述这些困扰,并规画不同亲身体验区,让观众贴近了解选好屏的技

  https://www.alighting.cn/news/20140311/108625.htm2014/3/11 11:39:32

士兰微通过组建多芯片高压功率模块生产线议案

士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主

  https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00

安华高科上市用于车载的0.45mm厚芯片led

美国安华高科技(avagotechnologies)日前发布外观尺寸为1.65mm×0.8mm×0.45mm的芯片led“asmt-rx45”系列和输入功率为0.5w的功率led

  https://www.alighting.cn/news/20070521/120667.htm2007/5/21 0:00:00

乾照光电创业板上市 红黄光led芯片技术领先

乾照光电从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,目前主要有高亮度四元系led外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。

  https://www.alighting.cn/news/20100602/118391.htm2010/6/2 0:00:00

英飞特推出工作电流为1a的纹波抑制芯片inv3123

2014年02月20日,英飞特电子(杭州)股份有限公司继首次发布第一款纹波抑制芯片inv3121(max. 350ma)后再次推出更大工作电流的第二款led照明工频纹波抑制芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121617.htm2014/2/21 14:14:34

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

南京微盟推出专为led驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic

me8108能广泛应用在各种低功率ac/dc开关电源方案中,如:手机充电器,电源适配器等,除此之外,由于芯片集成有恒流功能,所以也可广泛应用在小功率led驱动方案中。使用该芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20101103/128350.htm2010/11/3 0:00:00

晶能光电赵汉民:硅衬底大功率led芯片产业化及应用

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶能光电(江西)有限公司

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89788.htm2012/6/13 18:38:54

亚威朗光电杭州湾led芯片项目正式投产

位于浙江杭州湾led产业园的亚威朗光电(中国)有限公司led外延片生产一期项目的4条led芯片生产线于日前正式投入生产,预计投产后,外延片日产量将达400片,芯片将达500万支。

  https://www.alighting.cn/news/20100804/104955.htm2010/8/4 0:00:00

cree推出红绿蓝白四晶多芯片 mc-e color led

日前,led 照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color led,从而进一步壮大了其高功率彩色 led 产品的阵

  https://www.alighting.cn/news/20090508/119114.htm2009/5/8 0:00:00

首页 上一页 123 124 125 126 127 128 129 130 下一页