站内搜索
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
v） 主要适用范围 装饰照明 特点：选用优质高亮度芯片，采用f3平头led，基板为柔性fpc电路板，质地柔软，可根据工程和应用界面的需要，随意弯曲。 产品常用规格：24cm
http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6971.html2009/10/13 12:05:00
透明导电膜(ito) 功能：抗腐蚀、可通过酸性测验、可以用清洗剂清洗、抗高温 钝化作用： 厚度：0.3～10mm(其它可订做） 基板：浮法玻璃 阻值：按客户要
http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/24/7328.html2009/10/24 14:26:00
led软光条采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片led为发光体,发光角度120度, 发光体均匀的分布在条型pcb板正面 , 外形非常纤薄小巧。每三颗led组成一个回路，使用
http://blog.alighting.cn/nuoyaled/archive/2008/12/4/10631.html2008/12/4 15:43:00
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装、芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
