检索首页
阿拉丁已为您找到约 16515条相关结果 (用时 0.0127382 秒)

led焊接工艺探析(上)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

徐松炎

1964年12月出生于杭州市。1989年毕业于浙江工业大学化学工程专业。现任职于杭州勇电照明有限公司。专长于高分材料技术、户外led照明产品技术,曾成功研发彩色电视机高压电线,

  http://blog.alighting.cn/xusongyan/2015/12/31 17:04:40

三雄极光首发申请过会,将开启资本之路

据证监会网站20日消息,上海至正道化高分材料股份有限公司、中持水务股份有限公司、江苏捷捷微电股份有限公司、华瑞电器股份有限公司、广东三雄极光照明股份有限公司、海南普利制药股

  https://www.alighting.cn/news/20170122/147779.htm2017/1/22 9:22:25

led封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

【led灯条屏】在led光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

[原创]2011 年 material vision 2011 - 法兰克福国际材料设计展览会

2011 年 material vision 2011 - 法兰克福国际材料设计展览会 法兰克福国际材料设计展览会 【展览时间】2011年5月24日 -- 2011年5月26

  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121148.html2010/12/15 17:03:00

基于不同衬底材料高出光效率led芯片研究进展

提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

三星led增强上游蓝宝石材料及下游背光零组件布局

三星集团从蓝宝石晶棒至led封装的led产业供应链中,由三星led负责led外延、芯片与封装,为布局蓝宝石等led上游材料,其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模

  https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

dow大幅扩充美国厂led材料产能,亦将在南韩盖新厂

美国厂商陶氏化学(dow)旗下陶氏电材料公司(dow electronic materials)公司将在韩国首尔南部的城市盖新厂,将于2011年初投产,预

  https://www.alighting.cn/news/20100729/91607.htm2010/7/29 14:59:26

首页 上一页 123 124 125 126 127 128 129 130 下一页