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合同能源管理模式(EMC)在禅城区路灯改造工程中收到良好效果后，业界开始摸索如何让它走进室内照明。由佛山市禅城区经济促进局主办、佛山市照明灯具协会等承办的“led室内照明商业模式
https://www.alighting.cn/news/2011816/n980333899.htm2011/8/16 14:52:32
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
r, also generic standard en 61000-6-1 & en 61000-6-3 can be useden 55011 (product family em
http://blog.alighting.cn/120947/archive/2012/5/28/276462.html2012/5/28 22:43:35
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
led产业进入传统淡季，由于短期内内晶粒供过于求，led产业前景不明;但对下游封装厂来说，3c产品出货畅旺，加上中国彩电农历年采购商机，今年第四季相较去年同期，“市况比往年好很
https://www.alighting.cn/news/20121128/89357.htm2012/11/28 12:03:09
