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三星推出全新cob产品 专为商业照明优化设计

三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” cob器件。该器件完美呈现您所展示的商品,非常适合各种商业照明应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43

新型moleds的光学性能

将负折射率介质层(nridl)引入到微腔有机电致发光器件(moleds)中,设计了新型的微腔器件。利用传输矩阵法对此器件的反射率大小、器件厚度对发射峰的影响以及电致发光(el)光

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125644.htm2013/5/6 15:39:16

led光引擎的冷光效和热光效

我们都知道led是一种半导体发光器件,半导体是一种热敏器件,也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。

  https://www.alighting.cn/resource/20160120/136575.htm2016/1/20 10:11:42

国内半导体市场产品的环境简析

2005年我国半导体分立器件市场外资、合资企业占我国分立器件市场的64.9%的份额

  https://www.alighting.cn/news/200729/V4711.htm2007/2/9 9:54:35

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

分析:国内半导体照明现状及投资机会

底的GaN芯片制备;GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术;功率型GaN基芯片制造;高效率大功率led封装技术;100lm/w以上功率led封装用有机硅材料;10

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00

分析:国内半导体照明现状及投资机会

底的GaN芯片制备;GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术;功率型GaN基芯片制造;高效率大功率led封装技术;100lm/w以上功率led封装用有机硅材

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00

分析:国内半导体照明现状及投资机会

底的GaN芯片制备;GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术;功率型GaN基芯片制造;高效率大功率led封装技术;100lm/w以上功率led封装用有机硅材

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00

led灯制作工艺流程常识!

想知道led吗?与凝联特公司的祝胖子一起来学习吧: led(lightemittingdiode),发光二极管,简称led,,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00

面对led专利紧逼,中国led企业如何应对!

利,比较重要。  衬底领域的专利25%集中在蓝宝石,其次为砷化镓(17%)、硅(16%)、氮化镓(10%)、碳化硅(7%)等,这和目前全球led市场GaN生长主要采用蓝宝石衬底的产业状

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

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