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led照明要普及,封装成本需降低10倍

国外市场研究机构yole développement发布了“led产业现状”的最新报告,报告预测封装led每流明的成本还需要降低10倍才能促使led照明的大规模应用与普及。

  https://www.alighting.cn/news/20120813/88830.htm2012/8/13 15:41:14

详解打造led高光效cob封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

[原创]tch801b单键触摸IC,电容式触摸IC,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,超低功耗

tch801b是电容式超低功耗单键触摸按键感应IC宽电压输入范围:2.2v-5.5v;极低的工作电流:1.5ua@3.0v;灵敏度可通过外部电容(cs)值来调节;可实现on/of

  http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120771.html2010/12/14 15:25:00

[原创]tch223b单键触摸IC,电容式触摸IC,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,超低功耗

l hold方式输出;cdc智能自动环境参数调整系统,使系统更稳定可靠;sot23-6l超小封装,节省更多的pcb空间; tch223b触摸按键IC广泛应用于: 家电产品:电视机

  http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120793.html2010/12/14 16:52:00

高功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

陆系封装厂崛起 台厂面临严峻考验

电视led背光渗透率趋于饱和,led背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品,再降背光成本,另一方面,随着陆系led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

2014以来,由lumileds,samsung,epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

【alls视频】曲德久:中国led封装企业发展策略分析

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19

隆达转从下游led封装切入,今年已量产

面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业,在led领域方面,原本设立隆达要进行从上游外延、芯片,到下游封装产品,完成一条龙垂直整合,另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00

瑞丰光电《多界面光-热耦合白光led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

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