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精华:LED使用资料部分汇总

LED封装技术关键、大功率LED矿灯行业的应用概况、LED矿灯的使用优点、半导体照明灯具系统设计概述、LED品质测试的七个方面、LED灯的材料构成、LED用于照明灯具目前存在的主

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/141449_94.htm2013/1/7 14:14:49

力为电子:系统整合资源 提高LED驱动电源可靠性

近日,新世纪LED网记者与力为电子赖庚友总经理进行了面对面的交流。访谈中,赖总谈到了力为在人才、技术、产品可靠性等方面做出的努力,表达了对标准模组化的看法,并畅谈了力为未来整

  https://www.alighting.cn/news/20110826/86225.htm2011/8/26 15:49:58

global foundries发表用于LED驱动积体电路的bcdlitetm晶圆制程

aec-q100 group d高规格认证晶圆制程可应用于电力管理装置、音响扩大器、显示器、与LED驱动积体电路。该项0.18um技术的基础是经过验证、用以大量制造消费者应用的制

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115501.htm2011/9/14 10:13:37

LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

实现业界最好散热性能的纳米孔硅衬底LED阵列

e ,npss)的cob模组。据称,daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能,而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦LED芯片做

  https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装形式

与分立LED器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

samsung推出52吋LED背光液晶电视「ln52f91bd」

近日,三星推出了一款52吋的LED背光液晶电视,型号为「ln52f91bd」。ln52f91bd采用了三星自己的LED背光源模组,相比传统ccfl背光,在色彩、耗电等方面性能有明

  https://www.alighting.cn/news/20071018/92736.htm2007/10/18 0:00:00

禾伸堂、聚鼎进军LED市场 下半年各自将大显神通

台湾被动元件厂禾伸堂(3026tw)及聚鼎(6224 tw)双双跨入LED散热基板市场,预估两厂今年下半年新产品将开始大量出货。禾伸堂初期主要锁定汽车车灯及LED模组厂商,聚鼎

  https://www.alighting.cn/news/20070423/96856.htm2007/4/23 0:00:00

奥地利微电子发表首款具备3d电视控制功能的LED驱动器

加了3d效果的特殊控制机制,扩充了新一代液晶电视的LED背光模组 (blu)产品

  https://www.alighting.cn/news/20101108/104268.htm2010/11/8 0:00:00

瀚荃跨足LED背光源连接器 2009年业绩可望增长

台厂瀚荃看好LED市场商机,研发用于中小尺寸LED背光模组连接器,目前已获台湾地区厂商认证通过。预计2009年起大量出货,在新产品挹注下,瀚荃2009年业绩可望较2008年每股盈

  https://www.alighting.cn/news/20081224/116872.htm2008/12/24 0:00:00

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