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合邦电子跨足高功率LED封装市场

11月16日,ic设计公司合邦电子(6103)宣佈跨足高功率LED封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条LED基板全自动封装生产线,此外,还搭配合邦研发的高功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00

uv LED车用蓝海市场被看好 引来联胜光电、奥特维聚焦

联胜光电(hpo)拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利,以此关键技术用于晶片制造过程中,将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板,利用其高散热性与

  https://www.alighting.cn/news/20160330/138577.htm2016/3/30 9:38:32

百光照明:新款筒灯灯博会亮风采

该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将LED晶片直接封装到基板上能够快速散热,晶片面积小,散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57

LED珠宝灯外壳、珠宝柜台灯外壳

本公司经营LED珠宝灯外壳、v形槽,珠宝柜台灯槽,v形灯条,三角形槽质量保证,欢迎咨询洽谈。 LED珠宝柜台灯外壳,可选配12×1.0mm基板的灯壳。另可配套基板及堵

  http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89077.html2010/8/15 15:55:00

LED封装技术及趋势浅谈

LED光源产品则成为目前替代的绿色能源,在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45

超长寿命 东芝发布LED照明产品规格书

东芝照明在2012年12月就宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化LED的工艺,通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产LED芯片,并且已经准备开始量产。

  https://www.alighting.cn/news/201317/n279747771.htm2013/1/7 16:22:26

国内LED灯具现状“有多可悲” 自主创新呼声高

这些灯具的结构基本相同,就是LED光源由LED晶体封装在一个热沉上,LED照明灯发光面由树脂透镜封装保护并做好发光角度,几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路基板上,基板

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243277.html2011/10/7 11:51:57

LED散热之热阻

LED灯具的结构图见图。图.LED灯具的散热结构图从图中可以看出,LED芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到基板的pcb,再通过导热胶才到散热器。而要定量地了解le

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09

2013河北LED企业集中采购洽谈会在石召开

、导光板、pc罩、驱动电源、散热器、pcb板、基板等零部件企业到会并现场推介、展示产

  https://www.alighting.cn/news/2013423/n452350956.htm2013/4/23 16:55:23

LED节能灯的分类

有有些厂家选用恒流电路,比较草帽型LED,贴片LED散热稍好,有导热基板,在合作基板,能将一有些热量导出。可是因为仍是无视的LED的热量,许多中功率贴片LED 节能灯,没有散热

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319126.html2013/6/14 11:08:05

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