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研究机构wits view仍维持年初对led tv产品渗透率的一致性看法，2011年上半年因面板厂处于量产新的led机种初期，加上终端需求仍然不佳，渗透率的提升较不明显，但步入下半
https://www.alighting.cn/news/20110525/90633.htm2011/5/25 9:54:34
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
近日，gt solar international, inc.(那斯达克股票代码：solr)宣布，推出asf?100先进蓝宝石生长系统。该系统采用与之前款式生长系统同样大小的容器，
https://www.alighting.cn/news/20110524/115574.htm2011/5/24 11:37:28
近日，安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目在芜湖市鸠江经济技术开发区举行开工奠基仪式。该项目总投资20亿元人民币，建成后可年产1200万片led蓝宝石芯片，实现年产值30亿元。安徽
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/23/180210.html2011/5/23 22:55:00
安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目奠基典礼在芜湖市鸠江经济技术开发区举行。
https://www.alighting.cn/news/20110523/115672.htm2011/5/23 9:42:30
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
观察大陆十二五规划与led用基板技术发展方向，主要列在十二五规划中863计划「高效半导体照明关键材料技术研发」补助项目之一，若细看该计划补助内容，可发现涵盖范围包括蓝宝石、碳化矽
https://www.alighting.cn/news/20110520/90320.htm2011/5/20 10:37:37
等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 （对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
x）两种。无源驱动型不采用薄膜晶体管（ tft）基板，一般适用于中小尺寸显示；有源驱动型则采用tft基板，适用于中大尺寸显示，特别是大尺寸全彩色动态图像的显示。目前，无源驱动
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179878.html2011/5/20 0:33:00
