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功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表明

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

政策助长led上游爆发 中国仍是全球最大的照明生产基地

中国的led上游市场的爆发或许可以归功于政府的支持。然而,ihs也开始看到中国封装led市场的发展。大部分中国照明厂商都专注于led照明带来的机遇,并因此而快速地完成了其传统业务

  https://www.alighting.cn/news/20150304/97294.htm2015/3/4 14:18:23

木林森放量涨4.7%,一家机构买入1481万元

3月3日,次新股板块多数个股连续一字板个股今日打开一字涨停,木林森(002745.sz)今日平开后盘中大幅走低,收盘放量涨4.7%,盘后龙虎榜资金数据显示,一家机构买入1481万元

  https://www.alighting.cn/news/20150304/83095.htm2015/3/4 9:41:53

led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

与飞利浦/欧司朗相比 中国照明品牌是时候唱响

led封装产业龙头,营收年年创新高,净利润年复合增长率高达98.22%……从精耕细作渠道、建立25000个销售网点,到敲响上市的钟声,在led照明发展的黄金期,led产业大佬—

  https://www.alighting.cn/news/20150302/83020.htm2015/3/2 11:12:03

led封装大厂木林森股票交易异常波动信息披露

2015年2月27日木林森股份有限公司(以下简称“木林森”)发布股票交易异常波动的情况说明公告,木林森股票交易价格连续三个交易日内(2月25-27日)收盘价格涨幅偏离值累计超过 2

  https://www.alighting.cn/news/20150302/97067.htm2015/3/2 10:05:11

黄敏聪推荐俄菲照明广州圆参与2015阿拉丁神灯奖评选

-10w/k,此处考虑室内工作环境,灯具内表面对流系数设为2.5w/k,外表面对流系数设为5w/k,环境温度均为35.0摄氏度。根据ansys算得到的散热封装热阻r(thb-a)=

  http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40

cob封装在led灯具优势探讨

一般来说,led灯具工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要, led灯具结构一般由led光源连接散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果led不能很好散

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:36:16

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