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1 概述 jsn(w)ⅰ型系列机械五防程序锁，是由镇江电工器材厂八十年代最早研制、开发并拥有专利的一种高压开关设备用锁。该锁强制运行人员按照既定的安全操作程序，对电器设备进行正
http://blog.alighting.cn/wangfeng8593/archive/2009/5/23/3520.html2009/5/23 11:02:00
xlzy-003防眩内场泛光灯 一，概括： 满足各类装置、平台、廊道、通道及车间、厂房等场所作泛光照明的需要，无眩光、无重影，防震耐腐蚀，节能、安全可靠。 二、性能特
http://blog.alighting.cn/xlzm001/archive/2010/4/8/39704.html2010/4/8 22:27:00
本文将介绍led半导体光源的一些特点及相关热管理（thermal management）的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127644.htm2011/5/9 14:24:30
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
雷耀企业led果冻灯条(led brite strip combo)以精简的设计兼具防泼水功能，荣获德国red dot举办的product design 2010产品设计奖。
https://www.alighting.cn/news/2010326/V23243.htm2010/3/26 9:45:48
通过共蒸镀掺杂的方法,分别用氧化石墨烯和npb 掺杂作为空穴传输层以及氧化石墨烯和alq3 掺杂作为电子传输层和发光层,制备了两种不同的有机电致发光器件。
https://www.alighting.cn/2015/2/10 11:48:54
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
安徽万德福电子贸易有限公司-sparklingwondrful x6
https://www.alighting.cn/news/20200417/168251.html2020/4/17 18:35:21
电子制造商富士康(foxconn)开发出利用纳米微粒掺杂局限层(confining layer)的方式来，让氮化铟镓(ingan)与砷化铝镓(algaas)活性层的晶格排列更平
https://www.alighting.cn/resource/20090630/128710.htm2009/6/30 0:00:00
页）----------------------------------------------------------------------------------------产品名称：200型防眩灯产品编号：dj-038
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10926.html2009/6/22 17:51:00
