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述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
中广网北京6月1日消息 据经济之声《交易实况》报道，兴业证券电子行业高级分析师刘亮1日14点做客《交易实况》，解读led上市公司投资机会。刘亮认为led行业未来的关注点是led照
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/5/189281.html2011/6/5 14:41:00
路板上的元件孔距是有差距的。 (3)就尽量接近同级电路的接地点，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点要离近点，否则因两个接地点
http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/6/14/220236.html2011/6/14 13:57:00
据经济之声《交易实况》报道，兴业证券电子行业高级分析师刘亮1日14点做客《交易实况》，解读led上市公司投资机会。刘亮认为led行业未来的关注点是led照明灯的价格。 主
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222061.html2011/6/19 23:02:00
寸： φ3.0mm的点间距是 4.00 mm，屏体最大尺寸约为: 2.0米（高）×3米 φ3.75mm的点间距是 4.75 mm，屏体最大尺寸约为: 2.5米（高）×4米 φ
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229841.html2011/7/17 22:32:00
今还有许多公司号称符合国家标准,在科技发展的8年以后再看当时的标准,已经不是标准了.比方说失控点,国标为万分之三，以φ3.75室内双基色显示屏为例。一般做640x480标准分辨
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230505.html2011/7/20 23:23:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232799.html2011/8/19 0:04:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258589.html2011/12/19 11:01:45
