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要。 一 性能:1.以高效气体放电作为光源，灯泡使用寿命在10000小时以上，特别适合户外大面积无人看守照明。 2.采用轻质合金材料和高科技喷涂技术，外壳永不生锈，永不腐蚀。灯体内部通过结
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/16/44520.html2010/5/16 15:01:00
罩贴合(金属屏蔽罩的需冲成对应ic位置片册下去。后使用导热硅胶来导热,具体使用方法是:将导热硅胶厚度为2.0mm填充于ic与金属屏蔽罩之间。省时，操作方便。而导热硅胶具有填充，绝
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24805.html2010/1/7 15:52:00
热硅脂与上方的金属屏蔽罩贴合(金属屏蔽罩的需冲成对应ic位置片册下去。 后使用导热硅胶来导热,具体使用方法是:将导热硅胶厚度为2.0mm填充于ic与金属屏蔽罩之间。省时，操作方
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/8/10/81297.html2010/8/10 9:29:00
一．大堂、门厅、四季厅的照明设计:1.光源应以主体装饰照明（装饰灯具，与装修结合的建筑照明）与一般功能照明结合设计，应满足功能的需要并要体现装饰性。2.总体照明要明亮，照度要均
http://blog.alighting.cn/mikoer/archive/2008/12/23/9514.html2008/12/23 10:12:00
、smd-led、high-poWer-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
