站内搜索
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)上市了面向汽车前照灯的led模组「ostar headlamp」新产品。驱动电流为700ma，最
https://www.alighting.cn/news/20070712/95850.htm2007/7/12 0:00:00
日本丰田合成(toyoda gosei)称其“aerospace white”中功率表面贴装led在分档上存在问题，这一对拥有不同性能的芯片进行分类的过程已成为过去，丰田合成最
https://www.alighting.cn/news/20070712/116425.htm2007/7/12 0:00:00
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54
外资法人摩根士丹利对外表示，台湾led大厂晶电（2448）的三合一合併效益，比原本预期发酵的时间还要提早一季度。
https://www.alighting.cn/news/20070711/95020.htm2007/7/11 0:00:00
b(霹克镭rg
https://www.alighting.cn/news/2007710/V8106.htm2007/7/10 15:16:21
半导体制造商rohm株式会社开发出了作为超小型led picoled(霹克镭)(1.0×0.6×0.2mm)的系列产品之一的3色发光型led picoled-RGB(霹克镭rg
https://www.alighting.cn/news/20070710/95350.htm2007/7/10 0:00:00
led实现白光的方法有多种，其中技术相对简单的主流方法是在gan基蓝光led芯片上涂一层黄色荧光粉。
https://www.alighting.cn/news/200779/V8101.htm2007/7/9 15:05:20
夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的led闪光灯试制品(图1)。所采用led芯片的光强度为11cd，光通量为48lm，发光效
https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/200776/V8094.htm2007/7/6 14:11:49
