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内led照明产业技术研发和应用实现的进程。 对于led照明产业的封装和应用环节，国内led照明将逐步向封装高档产品和光源产品升级的方向努力，以改善国内现有led封装和灯具应用仍主
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222043.html2011/6/19 22:51:00
竣指出,高电压led主要瞄准室内照明,将有利于简化led与转换器的设计。 现阶段,众多led晶片商正试图藉由增加aigalnp中的红光led实现高,洪详竣说明,相较于蓝光le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
为它是民用产品,所加的电路不能太复杂体积不能太大,成本要低。 这些要求都是互相矛盾,互相制约的,实现起来很困难。 首先应该确定选用哪种保护电路和保护器件。 1、我
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00
温。来自veeco的数据显示2010年共有700台mocvd生产背光led，2011年全球led背光电视渗透率普遍预计超过50%，并最晚于2013年达到80%，2015年实现100
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222070.html2011/6/19 23:06:00
2mhz，led电流精度±5%;可调恒定led电，输出电流由高边电流检测电阻调节，专用pwm输入(dim)可实现宽范围的脉冲式亮度调节。max16819/max16820可工作于-40
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00
、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产品；有
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
多创意不能很好的发挥。 灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面？ 八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
堆微小晶粒，采用交错的矩阵式排列工艺，并加入桥式电路至芯片设计，使ac电流可双向导通，实现发光。?晶粒的排列如图2所示，左图是acled晶粒采用交错的矩阵式排列示意图，右小图是实
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
台，实现了公司战略，企业文化，品牌传播，it
http://blog.alighting.cn/hanway321/archive/2011/6/20/222173.html2011/6/20 15:07:00
统的pcb制造工艺弊端从八十年代始，pcb制造技术中实现了以光绘机或激光光绘机替代传统的绘（贴）图/照相工艺，这一革命性变革简化了繁琐的pcb黑白原稿制作技术，提高了pcb制作质
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00
