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[原创]led的散热(一)

冲。   led芯片封装以后,从芯片到管脚的热就是在应用时最重要的一个热,一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键,对于不同的额定功率,要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热。几

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00

[原创]led散热(三)

把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具,虽然散热器是经过精心设计,但是很快就坏,问题就是出在采用了热很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间,电路薄膜就翘了起来,也

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00

[解读] 白色led的恒流驱动电路设计

d的调节点。图4a所示电路用稳压源配合镇流电控制led的电流,这种结构的优点是选择电压源的余地很大,调节器与led之间只需要一个连接端点;缺点是效率较低,这主要是镇流电的损耗造

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/2/249830.html2011/11/2 10:05:04

[原创]led的散热(一)

冲。   led芯片封装以后,从芯片到管脚的热就是在应用时最重要的一个热,一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键,对于不同的额定功率,要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热。几

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

[原创]led散热(三)

把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具,虽然散热器是经过精心设计,但是很快就坏,问题就是出在采用了热很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间,电路薄膜就翘了起来,也

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

[原创]led的散热(一)

冲。   led芯片封装以后,从芯片到管脚的热就是在应用时最重要的一个热,一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键,对于不同的额定功率,要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热。几

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18

[原创]led散热(三)

把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具,虽然散热器是经过精心设计,但是很快就坏,问题就是出在采用了热很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间,电路薄膜就翘了起来,也

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56

[原创]led散热(三)

把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具,虽然散热器是经过精心设计,但是很快就坏,问题就是出在采用了热很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间,电路薄膜就翘了起来,也

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11

[原创]led的散热(一)

冲。   led芯片封装以后,从芯片到管脚的热就是在应用时最重要的一个热,一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键,对于不同的额定功率,要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热。几

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17

关注:led发光特性曲线

大(3 w 白光led 热远高于1 w 白光led 热)。随着led 功率提高,热流密度会相应增加, 将直接导致芯片温升加大, 缩短led 的使用寿命。提示建议1:led景观照

  http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/11/26/344936.html2013/11/26 15:10:34

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