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六.系统的热阻　　各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明，一个led灯具的结构图见图9。　　图9. led灯具的散热结构图　　从图中可以看出，led芯片所产生的

http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18

想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

染、使用寿命长、安装方便等特点，已开始广泛地应用于广场绿地、小区草坪等场所[５]。　　目前的芯片有能够单独使用，实现简单充放电保护功能[６]；也有带微机控制接口，能够与处理设备协

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268451.html2012/3/16 13:12:05

想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

d大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。　　实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光粉，另外一种是使用rgb3色led芯片。目

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271714.html2012/4/10 23:23:57

想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25

想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15

六.系统的热阻　　各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明，一个led灯具的结构图见图9。　　图9. led灯具的散热结构图　　从图中可以看出，led芯片所产生的

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01

个led灯具的结构图见图。图.led灯具的散热结构图从图中可以看出，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解le

http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09

命和色保持度的指标，从目前来看是很高的，实际上很多led灯具还达不到这个要求，因为led灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含led芯片、封装器件、驱动电

http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51