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础上，加强自身产品的基础研究，深入探讨芯片、封装、散热等基础问题，尽早做好准备工作。这样才能厚积薄发，在未来的竞争中立于不败之地。 2.改变设计理念 在灯具的具体设计方面，家
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00
够的。那么第三种思维又是什么呢？第三种思维应该是“逻辑思维”。要说逻辑思维是个啥玩意儿？那得先扯扯跳跃性思维和系统性思维。 以下引入我的博文《散热设计的一些误区和热传递理论》 “跳跃
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117766.html2010/12/2 9:40:00
议？ 勤上光电李旭亮 ：当前市场上很多消费者对于led照明产品的性能特点及使用寿命等仍抱着一种观望、怀疑的态度，主要还是因为很多企业的产品的封装、散热、光衰等问题得不到很好的解
http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2011/1/23/128508.html2011/1/23 21:18:00
v； 电功率：pm ≥ 5 w（加散热片）； 光效≥17 lm/w； 热阻：rθ≤16℃/w（包括硅基板和铜热沉）； 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
3mm的圆形和椭圆形led。 3、 设计电流值 led的标称电流为20ma，一般建议其最大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，还应降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00
在固态照明飞速发展的过程中，设计师以往经常把主要的精力放在led、散热、驱动和光学等的关注中，而连接部件因在系统的成本构成中只占很小的比重，容易不被重视甚至被忽略。而现在，经过几
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143394.html2011/3/17 21:31:00
经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应地减少1％左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
做项目，标准对不同元件有一定的温升限制的。在产品设计阶段，制造商要十分重视产品的散热问题，特别是对某些零部件(如绝缘片等)应特别注意。 部件如果长期在高温条件下工作，易损坏，从
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165938.html2011/4/18 11:29:00
0.今天，市场上1美金大约可以买到100-150流明，美国能源部预计2020年这个数字将达到1000流明。 市面上led光源最为常见的是直插式和贴片式。这两种封装方式的散热出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
、散热解决方案:热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技术】【设计解析工具、软件】【光学相关产品及技术】【照明模组及零组件元
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
