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浅谈高品质led面板灯产品基本形成

释。1,led发光二极管 亮度发光二极管led芯片的亮度和灯体封装外形决定的,它的生命周期取决于经营环境和优质的led芯片的决定。这里要特别注意的是,现在的led照明产品,led芯

  http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357081.html2014/8/27 13:48:17

中国led企业封装技术与国外企业的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

我国led封装业的现状与未来发展

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

led倒装(flip chip)简介

功率led由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类:一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

中国led封装技术与国外led封装对比

一、概述   led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

大功率照明级led的封装技术

小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片   要想得到大功

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件,就必须制备合适的大功

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

中国led封装技术与国外的差异

一、概述  led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于le

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

一、概述  led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于le

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

第三代led日光灯恒流驱动方案,nu501

计,不需要外加电阻设定电流?宽广电源设计,不需另外提供电源?3支(单通道)/5支(双通道)/8支(三通道)封装脚位?电源电压范围1.6v~12v?输出承受电压范围0.4v~17

  http://blog.alighting.cn/szliwenfeng/archive/2010/5/25/46055.html2010/5/25 9:57:00

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