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动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
可以轻松实现理想中的展示效果。影响led灯具的主要因素首先是芯片的品质指标。作为半导体发光材料，其生产过程中存在的工艺性品质差异是无法避免的。即便是国际顶尖企业的产品其高端芯片与一
http://blog.alighting.cn/XUNING196622/archive/2010/12/24/123354.html2010/12/24 10:47:00
2a)，几乎所有dc-dc恒流芯片都有一个检测电流的接口，是检测到的电压和芯片内部的参考电压比较，来控制电流的恒定。但是这个检测电阻的值通常很小，只有零点几欧，如果要在墙上装一个零
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/1/6/126260.html2011/1/6 10:18:00
导体技术已经改变了世界，led新型产业是半导体技术给我们的又一个发展机会，特别是终端应用。上游领域的外延及芯片的技术已有国外领先，但应用端方面，国内外的起点是同步进行的。只要我
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
理了一份观察资料。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片的产生都是在前一个芯片产生后的18-24个月内。如果这个趋势继续的话，计
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
构具备更多的高效率优势，然而噪声和外围器件的尺寸仍然是这种方案中不易克服的缺点。为了驱动串联排列的5～6个白光led, 电感升压型芯片至少需要输出16 (3.2v/led×5) ～2
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
离材料放置困难而导致ic芯片数量提高的相关问题； ● 由于要求的引线框和封装图形，需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
度 最近，一些电源管理半导体生产厂商宣布在上述功能的纵向集成方面取得了重大进展。将许多电路集成到一个单芯片中不仅可以减少元器件数量，而且减轻了对pcb的空间需求，并使系统处理
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134168.html2011/2/20 23:16:00
简单的方法就是改变和led负载串联的电流检测电阻（图2a），几乎所有dc-dc恒流芯片都有一个检测电流的接口，是检测到的电压和芯片内部的参考电压比较，来控制电流的恒定。但是这个检
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/10/139621.html2011/3/10 10:11:00
