检索首页
阿拉丁已为您找到约 24513条相关结果 (用时 0.0137291 秒)

大功率led的热量分析与设计

s。 a、正装片/共

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

详解led封装全步骤

圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。   c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

硅衬底上gan基led的研制进展

光gan/algan双异质结(dh)led.衬底是掺砷的向为(111)低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为:si(111)/8nm aln/n-algan:si/6n

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

高功率白光led散热问题的解决方案

以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改进和覆的构造,在芯片表面进行改良,来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆封装的部分,由于发光层很接近封装的附近,发

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

1.工艺:  a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led寿命试验法

验。生产工艺稳定时,1000小时的寿命试验频次较低,5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本,可以采用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143401.html2011/3/17 21:37:00

led寿命试验法

验。生产工艺稳定时,1000小时的寿命试验频次较低,5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本,可以采用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143403.html2011/3/17 21:38:00

投资热潮难掩led市场“孵而不化”的尴尬

师和分销商渠道资源。   “雷士照明已与科锐、台湾电等led巨头结成战略合作伙伴,下一步还会通过资本运作整合一些技术优秀的企业。”吴长江表示。业内普遍猜测,雷士下一步将与台湾

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/28/145344.html2011/3/28 14:45:00

led寿命试验法

验。生产工艺稳定时,1000小时的寿命试验频次较低,5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本,可以采用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00

[原创]led节灯的光衰--关于led节灯 led灯珠光衰的主要原因

构,决定了小功率插件封装导热力很差。 白光led的光衰退问题,主要是热引起的,与led热路径相关的材料都要被考虑。上面已经讨论了底座问题,剩下的就是固胶、配粉的胶、保护

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00

首页 上一页 1257 1258 1259 1260 1261 1262 1263 1264 下一页