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“2012广州国际照明展览会产品大赛”火爆进行

记者近日从广州光亚法兰克福总经理胡忠顺先生口得知,为了让2012年广州国际照明展展商能和与会观众有更好的互动,主办方将举办“2012广州国际照明展览会产品大赛” 。

  https://www.alighting.cn/news/20120105/108944.htm2012/1/5 14:38:46

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

d产品有两种实现方式:一是采用单一的大面积功率级led芯片封装,美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用小功率芯片集

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

国渐成世界led封装器件制造

年来,国已逐渐成为世界led封装器件的制造心,国内led封装企业的产能扩充较快。而2015年本土led封装企业规模合计有望超过600亿。

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

解读:国内led封装上市公司现状

国内led封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的led封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是国大陆led封装企业最集封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/

  https://www.alighting.cn/news/20140723/87343.htm2014/7/23 9:45:58

采钰科技发表应用于8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

cob封装芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

功率led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

莱茵tuv与检联手再续山东检测认证新篇

团(简称检集团"ccic")总裁孟庆发出席仪式,并分别代表两家公司签署了下一个十年建立合资公司的协

  https://www.alighting.cn/news/2012111/n061837025.htm2012/1/11 17:09:33

东贝磊异业结盟发力智能照明利基市场

东贝光电与磊携手,异业结盟进入智慧人因照明领域。继东贝获得toshiba欧洲品牌使用权开启市场之后,法人看好动向,预计2016年外销业务将大幅成长,高达三成。2015年q4营

  https://www.alighting.cn/news/20160125/136711.htm2016/1/25 9:45:08

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