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想也是，所以我把它层层包裹，在黑暗里静静地哭泣。 我把一本书藏在我的生命里。多年后的今天，在网络上有人要我填下：在一生中影响你最大一本书的名称。我以拼音倒装的形式，虔诚地写下它的名
http://blog.alighting.cn/q7hc1p/archive/2009/7/23/4702.html2009/7/23 14:03:00
与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以COB工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及led、大功率led、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶振、石
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/4/5/2860.html2009/4/5 10:06:00
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
传统led灯中使用的芯片是0.25×0.25mm大小，而照明用的led一般都要在1.0× 1.0mm以上。专注于结构化裸片成型的设计工作-台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
管(ledlamp)、三极管、数码管(digtal display)、点阵板(dot matrix)、背光源(led backlight) 、来电闪、闪光礼品和ic软封装(COB)等电子相关配
http://blog.alighting.cn/hwasun/2008/12/17 12:05:09
于led、大功率led、led数码管、lcd、tr、ic、COB、pcba、el冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1964.html2008/12/16 8:18:00
银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及led、大功率led、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1965.html2008/12/16 8:18:00
