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目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
作为家用主照明使用的吸顶灯方面，为了继灯泡之后实现LED化，各厂商正在加快步伐扩充产品阵容。除了各大厂商在照明展上展出了现有产品之外，东芝照明技术还展出了新产品及开发品，日立电
https://www.alighting.cn/news/20111025/90076.htm2011/10/25 10:18:20
随着LED照明设备(发光二极管)的性能不断提高，价格日渐低廉，其市场也迅速扩大。LED照明设备已实现了低价化，然而，与传统的白炽灯，荧光灯相比，作为照明设备的实绩仍然欠佳，人们指
https://www.alighting.cn/2014/1/7 14:39:21
这次kyma新研制的高掺杂n+型氮化镓衬底的电阻率小于0.02欧姆厘米，导电能力得到极大提高，电阻率比他们以前的n型氮化镓衬底低两个数量级。此外，kyma也成功开发了高掺杂n+
https://www.alighting.cn/news/20110808/115929.htm2011/8/8 10:45:12
LED上游磊晶厂新世纪(3383)日前接获韩商三星电子高功率磊晶圆订单，单月出货量约5千片，约占其总产能的五分之一;除此之外，新世纪也已切入台湾面板大厂的背光源供应体系，整体供
https://www.alighting.cn/news/20071226/118841.htm2007/12/26 0:00:00
以低板型、低热阻和更高的湿度灵敏性为特色的新1w高亮LED。
https://www.alighting.cn/news/20070709/117787.htm2007/7/9 0:00:00
西铁城电子展出了厚度仅0.3mm的侧面发光型白色LED模块。该公司称其在“侧面发光型LED模块中为全球最薄”。定位于可将便携设备使用的液晶面板进一步实现薄型化的元件。原因是le
https://www.alighting.cn/news/20081216/119932.htm2008/12/16 0:00:00
高功率指向性光集成系统，为深圳市环基实业有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139137.htm2016/4/11 13:24:08
高功率户外cob集成技术应用，为广州市鸿利光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83896.htm2015/3/27 17:05:19
高功率覆晶cob光源，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45
