检索首页
阿拉丁已为您找到约 9580条相关结果 (用时 0.0110383 秒)

热设计基础四:根据部件的热性能考虑空气流动和配置

件、电源组件内的电源类部件、光驱的光学部件以及硬盘(hdd)等。   装置内的部件多种多样。既有耐热性强的部件,也有耐热性差的部件。既有大量发热的部件,也有不怎么发热的部件。  

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306232.html2013/1/1 17:52:43

高亮度白光led技术及市场分析

光l e d 具有体积小,使用可进行平面封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,发光寿命长( 5 万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308183.html2013/1/20 19:19:12

led照明系统设计指南完全版

标应用采用构造新型led照明更好,那么就设计照明的光输出,使其相当于或者超过现有照明匹配具有多种优点。首先,现有设计已经针对目标应用进行了优化,可以在围绕有关光输出、成本和工作环境

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308185.html2013/1/20 19:19:29

热设计基础四:根据部件的热性能考虑空气流动和配置

件、电源组件内的电源类部件、光驱的光学部件以及硬盘(hdd)等。   装置内的部件多种多样。既有耐热性强的部件,也有耐热性差的部件。既有大量发热的部件,也有不怎么发热的部件。  

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315020.html2013/4/21 11:51:00

led生产工艺及封装技术

率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.led封装形式  led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.led封装形式  led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.led封装形式  led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2.led封装形式  led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

中照论坛:照明企业渠道建设探讨

并快乐着”,整个产业链从上到下,从核心部件、终端产品到设计安装应用、到客户,都充满了变化,机会与风险同在。多种非led的变化因子导致了照明行业渠道变化,因此产生了渠道建设的新课题。由

  http://blog.alighting.cn/cat/archive/2014/10/9/358737.html2014/10/9 15:09:25

led照明徘徊国内厂家发展出路在何处

d照明市场,鼓励led照明厂家进一步找准商用照明、景观照明、隧道照明、路灯照明等不同细分应用领域的发展方向,面向不同应用需求开发大、中、小功率的led照明产品。发展大尺寸液晶背光

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/6/23/371151.html2015/6/23 13:31:34

首页 上一页 124 125 126 127 128 129 130 131 下一页