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基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（led）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
12月1日~2日，30家led企业掌门人代表登上阿里巴巴最高作战指挥部“光明顶”，与电商精英激辩转型升级之道。“led企业转战电商，是否迫在眉睫?自建平台还是借力第三方平台更胜一
https://www.alighting.cn/news/20141205/108284.htm2014/12/5 10:13:42
券市场化进程更进一步，资本市场更是进入一个新的历史阶段，在国民经济中的地位和作用发生了重大改变。“唯一能救企业的只有资本，企业要活下来，必须要通过融资方式求得发展。
https://www.alighting.cn/news/20160105/135942.htm2016/1/5 10:23:54
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非led封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18
大，应考虑与传统照明企业合作，在模块化不断发展成熟的基础上，在传统照明灯具的改造上做文章，可以实现优势互补、既少花钱又有效
https://www.alighting.cn/news/20110314/91183.htm2011/3/14 10:32:26
综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59
新春伊始，各灯饰照明企业已经摩拳擦掌.新的经济形势和格局下，各企业纷纷结合自身实际情况制定战略部署，准备在2010年大干一场。
https://www.alighting.cn/news/2010310/V23060.htm2010/3/10 9:40:59
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
