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在2015年led产业上游将掀起并购整合的风潮，随着一批led芯片和封装企业退出，预计2015年上游市场集中度进一步提高，龙头企业具有技术优势和规模效应。
https://www.alighting.cn/news/20150512/129179.htm2015/5/12 9:22:23
高亮度发光二极管(下称hb led)作为光电半导体器件，已经广泛应用到指示、显示、照明等领域。业内人士普遍预期hb led将在汽车照明领域得到普遍应用。当前，在汽车照明与信号灯
https://www.alighting.cn/news/20150511/129153.htm2015/5/11 11:05:38
雷曼光电2014年度业绩说明会周三下午举行。董事长李漫铁在活动中表示，公司将在现有的led封装、led显示屏、led照明及led节能服务等主营业务的基础上，广泛布局足球业务，并
https://www.alighting.cn/news/20150507/85174.htm2015/5/7 9:22:10
用领域已经得到普遍的认可和接受，并开始逐渐渗透到家用照明领域。但是高昂的价格却让很多用户都望而却步，除此之外器件可靠性、效率、散热设计等技术缺陷制约了led照明在家庭应用中的普及，
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/5/5/368992.html2015/5/5 14:17:39
区，环境优良，劳动力富集，因此区域内建立了众多外延芯片制造和封装企业，产业链条齐备，规模较大。拥有上海、扬州、宁波、杭州四大国家半导体照明产业基地。过去三年，长三角地区led芯片企业数
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/5/5/368991.html2015/5/5 14:01:30
科锐宣布推出新型高强度级（high intensity）xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
明特点，进行最佳的优化配比，照明效果优异，照度均匀度，亮度均匀度等均在0.98以上。灯具的光利用率增加30%以上。 2.采用陶瓷封装技术的led，led的稳定性，寿命大大增加，光
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2015/5/5/368982.html2015/5/5 11:01:53
微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/news/20150504/85068.htm2015/5/4 11:02:23
立，oledworks 将获得飞利浦的品牌授权许可，以飞利浦品牌出售其oled光源器件产
https://www.alighting.cn/news/20150430/85021.htm2015/4/30 10:17:03
