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cofan集团:以全新3p封装技术 破解大功率散热难题

团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu,共同探讨大功率led灯的散热问题和中国的市

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46

led散热方式及散热材料设计

散热的方式主要是物理方式,本文主要介绍几种led散热方式,以及led散热的几种主流材料的介绍。

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 13:03:56

led封装emc支架制程

一份《led emc 生产制程工艺介绍》讲义资料,由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58

瑞丰光电新型封装高光效led光源器件产业化项目获500万补贴

深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10

台led封装厂佰鸿/宏齐转型有成 2017年业绩皆创新高

台led封装厂佰鸿、宏齐转型有成,去年财报分别创最近7年、4年新高,每股税后纯益均达1.12元(新台币,下同),以董事会通过的现金股息推算,隐含现金殖利率约4.8%;led产业历

  https://www.alighting.cn/news/20180402/156219.htm2018/4/2 10:45:22

分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型le

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10

艾笛森庄世岱:不同照明应用所衍生的封装趋势

艾笛森研发经理庄世岱指出:“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构,转变为集成封装搭配反射杯,以使用者的角度而言,这样的灯具形式更直觉,也更符合对于传统灯具的认

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47

大功率led封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

用氧化铝和硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和硅(si)作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

美卡乐江忠永:高可靠性全彩led器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

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