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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
近日，西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w，当温度为25℃、输入功率为79.1w时，实现了12750l
https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43
led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led， lighta
https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右，而我们的散热模块能够把温度降到40度以下，能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命，影响是革命性的。”
https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00
率的封装材料等需求，材料厂商相继展出反应出加速应对的姿
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
从工程中心项目组建之日起，鸿利光电在公司技术中心的基础上，致力于完善功率型led的封装关键技术，为功率型led的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。
https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41
