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壳上。双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶，将ic与散热片贴住。 ④sp160系列sp160系列是高性能导热材料，设计用于满足led灯饰（pcb板/铝基板）降
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
元的电费，又不需负担led灯可能过热的技术不成熟风险。 据悉，石墨泡沫类似发泡塑胶，重量轻且多孔，密度为25％，这使得该种材料很容易制作成散热片。未来，led nort
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95991.html2010/9/10 13:14:00
led路灯严重光衰的问题，需要从led散热技术的根本来解决。目前中国led路灯成长率高于各国，据统计预测2010年仍将雄踞全球市场第一。去年中国科技部定案的“十城万盏”半导体照
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
以，与其不断克服因旧有封装材料“环氧树脂”带来的变色困扰，不如朝寻求新1代的封装材料努力。 金属基板成新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为了解决散
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
日前，美商honeywell宣布开发了新系列的相变化热管理材料（phase-changing thermal management material），可藉由使用中的相位变化增
https://www.alighting.cn/resource/20090923/128741.htm2009/9/23 0:00:00
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
小功率led的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
第一代半导体材料si点燃了信息产业发展的“星星之火”，而si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群，促使英特尔等世界半导体巨头的诞生，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电
https://www.alighting.cn/news/20150107/97170.htm2015/1/7 9:33:17
散热设计是led照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容，广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品确
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12
有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
