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大功率白光led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

亿光可望再购欧灯具厂 并跨足汽车led照明

受惠于led产业好转,法人预估,亿光5月营收可望超过26亿元,连续二个月创下历史新高,本季获利季增率可逾两成,eps约1.2元。亿光日前公告将出脱手中逾五成的晶电股权,加上自有资金

  https://www.alighting.cn/news/20140530/111045.htm2014/5/30 9:25:58

晶瑞光电首次亮相广州国际照明展览会

2014年6月9日~12日,晶瑞光电携大功率led陶瓷封装产品首次亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。

  https://www.alighting.cn/news/20140623/108697.htm2014/6/23 13:41:50

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

立体光电牵手德豪润达 开启无封装芯片应用新里程

2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于led的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来led封装的技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

我国车用led照明 每年递增八成以上

led汽车灯具的基本结构由五部分组成:1.led阵列;2.反光镜;3.配光镜;4.散热器;5.驱动电路。

  https://www.alighting.cn/news/201023/V22826.htm2010/2/3 8:53:41

木林森led封装位居全球第四 有望超越日亚成第一

根据韩国etnews报导,木林森最近透过韩国经销商optoleds开始在韩国销售照明产品。木林森是闯进全球led封装前十位的首家中国供应商,有研究机构预测其按照目前速度发展,数

  https://www.alighting.cn/news/20141211/n949067942.htm2014/12/11 10:24:58

如何经由led封装设计改善流明衰减

根据nadarajah narendran和keith toomey的说法,在构装设计方面的改进,预期将可为以led为基础的照明灯具延长至十万小时的寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127714.htm2011/4/21 13:27:29

erg公司推出环保型封装led驱动器

erg正在为固态照明市场开发新型led驱动器产品,专门生产适用于lcd的驱动ccfl和led背光,

  https://www.alighting.cn/news/20090415/120651.htm2009/4/15 0:00:00

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