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led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银)和硅性材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

深圳市众创鑫科技有限公司-企业宣传片

深圳众创鑫科技是一家专业生产销售:点机,灌机,自动点机,视觉点机,挤出机,led硅挤出机,水晶滴机,涂机,涂覆机等一系列自动化生产设备中国知名点

  https://www.alighting.cn/news/20200423/168468.html2020/4/23 14:22:16

国内大功率led封装不逊于国际品牌

为满足大功率led封装的要求,国内大部分厂家在封装led大功率时都依赖于进口封装,而很少使国产产品。但是进口封装价格昂贵,导致市面上大功率led封装成本偏高,直接影响到我国

  https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57

模块化结构的高性能大功率led驱动解决方案

明具有较长的寿命, 高可控性, 非常符合政府的需要, 而且也便于政府评估led路灯的拥有成本与初始购买价格。由于配备了良好的散热设备和强大的驱动电路, 这是led 路灯方案的价值所

  https://www.alighting.cn/2013/1/14 10:15:03

日上光电广告标识照明系统解决方案受银行青睐

外观小巧,结构紧凑,节能环保的日上光电led模组为广告标识市场带来了全新照明理念,日上光电led模组作为光源的发光字和发光标识特别生动醒目,使所展示的银行形象焕然一新。

  https://www.alighting.cn/news/20151123/134403.htm2015/11/23 17:49:36

led散热分析 — led封装环氧树脂的导热

理论上led 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

探讨照明led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

照明led封装创新探讨

路的并联。这种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都有一个共

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

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