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一款具有热捷径的铝基板

本文介绍一款具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道,把led元件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38

深度分析:白光led散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

大阳日酸提升led生产技术 推进蓝宝石基板尺寸演进

大阳日酸将于2012年发表最新的movpe机台ur26k,以6寸基板来说,一次运作生产下从原先的6片产量,增加至10片,不仅使得每片晶圆片以倍数增加的芯片数量,成本也因此大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20111122/114708.htm2011/11/22 9:37:45

大阳日酸:蓝宝石基板尺寸演进提升led生产技术

随着设备效率与led人才技术日渐提升下,预估在明年4吋的蓝宝石基板也将广泛得受到led厂商所重视。虽然6吋的蓝宝石基板仍受限于目前的技术,以至于led芯片生产的良率与破片率仍是目

  https://www.alighting.cn/news/20111121/n888235881.htm2011/11/21 10:19:12

三菱化学有望2013年度量产白色led用gan基板

报道指出,三菱化学目前已着手于水岛事业所内导入大型长晶设备,并在确保拥有月产1,000万片(以2寸基板换算)的产能之后,将追加导入大型长晶设备正式进行量产,之后并计划于2015年

  https://www.alighting.cn/news/20111121/114216.htm2011/11/21 9:08:51

盘点2011年led照明行业十大热点

d产业的主要研发和专利申请领域,比例占38%,然而led封装领域目前的研究热点是基板、荧光体、封装体以及散热。业内人士指出,必须正视的现实是我国led企业拥有的自主知识产权相对较

  http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55

松本功:gan-on-si必定是led未来发展的技术之一

松本功社长指出,目前台系厂商与日系厂商多使用4吋蓝宝石基板给led使用,而中国大陆厂商则是使用2吋的蓝宝石基板为主。随着设备效率与led人才技术日渐提升下,预估在明年4吋的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20111118/85546.htm2011/11/18 9:53:12

兆晶、鑫晶钻将合并基准日提前

按照双方此前公布信息显示,兆晶与鑫晶钻合并案,将以1股鑫晶钻股票换1.25股兆晶股票,以兆晶为存续公司,新公司名为鑫晶钻,将成为台湾最大蓝宝石基板厂。

  https://www.alighting.cn/news/20111116/114625.htm2011/11/16 9:49:48

解析 led照明灯具价格持久不降的原因

们没有掌握核心技术,尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。   led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253310.html2011/11/15 17:38:43

led散热基板介绍及技术发展趋势

极接点散失之效能。因此,近年来,国内 外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二,其一为寻找高散热系数之基板材料 ,以取代氧化铝,包含了基板、碳化基板、阳极化铝基板或氮化铝基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

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