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背光模组厂中光电（5371）led背光模组2009年q4出货量达2千万片，较q3增加4.15％。该公司q4营收达新台币248.65亿元，比q3增加18.11％。产品组合包括le
https://www.alighting.cn/news/20100118/118412.htm2010/1/18 0:00:00
摘要：叙述了功率因数、功率因数补偿的概念，由led灯具容性负载特点，论证在led照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。
https://www.alighting.cn/resource/20101122/129088.htm2010/11/22 0:00:00
随着高亮度led功率的增加，它们催生了很多新的应用，从建筑照明到医疗产品。能源之星照明标准正在逐步关注总体系统效率。
https://www.alighting.cn/news/2010315/V23097.htm2010/3/15 9:16:17
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
但由于市场竞争问题，这个小功率市场乱的一塌糊涂，不仅质量参差不齐，价格更是乱七八糟，最直接的例子就是led t8管的价格大战。
https://www.alighting.cn/news/20151023/133599.htm2015/10/23 10:06:55
中国首家第五代大面积非晶硅薄膜电池已在强生光电投入批量生产。强生光电非晶硅薄膜电池以其巨大的成本优势，使太阳能发电在近三年内接近火电厂成本成为可能。
https://www.alighting.cn/news/2009417/V19434.htm2009/4/17 10:01:10
制作led芯片，衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3)，碳化硅(sic)，硅(si)为目前最常用的三种衬底材料，三者呈鼎足之势。
https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
功表明azzurro的技术有能力做出‘1 bin’硅基氮化镓led晶
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
计自动化工具)，以实现科锐碳化硅衬底氮化镓 mmic 加工性
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122287.htm2012/7/18 9:41:18
