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前，率先研发倒装无金线芯片级封装等技术，并通过持续三年量产开创出了一条辉煌的勇者之
https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58
晶电与德国的工程顾问公司allos semiconductors于今日共同宣布，晶电取得gan-on-si的技术授权并已经成功完成第一阶段的技术转移。 本技术转移计划在晶电外延机台
https://www.alighting.cn/news/20150312/110161.htm2015/3/12 9:22:41
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
为了研究高压线性分段驱动led球泡灯的设计方法，以高压线性分段驱动芯片sm2087为例，通过实测led效率得到合适的分段比例为8∶4∶3∶1；并根据该分段比例设计了一种高压le
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29
https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le
https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23
https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32
2014年led封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%，在价格战促发下，2014年led封装市场看似红红火火，到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资源，
https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
